超聲加工技術在不斷完善之中，正向著高精度、微細化發(fā)展，微細超聲加工技術有望成為微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術的有力補充。

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(4） 微細超聲加工技術
以微機械為代表的微細制造是現(xiàn)代制造技術中的一個重要組成部分，晶體硅、光學玻璃、工程陶瓷等硬脆材料在微機械中的廣泛應用，使硬脆材料的高精度三維微細加工技術成為世界各國制造業(yè)的一個重要研究課題。目前可適用于硬脆材料加工的手段主要有光刻加工、電火花加工、激光加工、超聲加工等特種加工技術。超聲加工與電火花加工、電解加工、激光加工等技術相比，既不依賴于材料的導電性又沒有熱物理作用，與光刻加工相比又可加工高深寬比三維形狀，這決定了超聲加工技術在陶瓷、半導體硅等非金屬硬脆材料加工方面有著得天獨厚的優(yōu)勢。

隨著東京大學生產(chǎn)技術研究所增澤研究室對微細工具的成功制作及微細工具裝夾、工具回轉精度等問題的合理解決，采用工件加振的工作方式在工程陶瓷材料上加工出了直徑最小為5μm的微孔，從而使超聲加工作為微細加工技術成為可能。

超聲加工技術在不斷完善之中，正向著高精度、微細化發(fā)展，微細超聲加工技術有望成為微電子機械系統(tǒng)(MEMS)技術的有力補充。當前普通磨削的加工精度大于1μm，表面粗糙度為Ra0.16~1.25μm；精密磨削技術是指被加工零件加工精度達到1~0.5μm，表面粗糙度為Ra 0.04~0.16μm的加工技術。主要靠對砂輪的精細修整。超精密磨削的加工精度小于0.5~0.1μm，表面粗糙度Ra0.01~0.04μm。使用金剛石或CBN砂輪。適合于合金鋼、陶瓷等硬脆材料的加工；用磨具進行磨削和用磨粒進行研磨和拋光時實現(xiàn)精密超精密磨削的主要途徑。

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